تصاویری از سوکت SP6 ای‌ام‌دی برای نسل بعدی پردازنده‌های Zen4 EPYC منتشر شدند
اقتصاد
بزرگنمايي:
راه ترقی - انتشار تصاویر جدیدی از سوکت نسل بعدی SP6 ای‌ام‌دی، شایعات پشتیبانی از 96 هسته‌ی پردازشی Genoa و 128 هسته‌ی پردازشی Bergamo را تأیید می‌کنند.
تصاویر و شماتیک‌هایی از سوکت نسل بعدی ای‌ام‌دی با اسم رمز SP6 در فروم‌های وب‌سایت AnandTech مشاهده شده‌اند که این سوکت را پلتفرمی برای رایانش مرزی و مخابراتی معرفی و به اهمیت برابری عامل بهینه‌سازی قدرت و عامل عملکرد اشاره می‌کنند. به‌گزارش Videocardz و طبق تصاویر منتشرشده، سوکت SP6 از 96 هسته‌ی پردازشی Genoa و 128 هسته‌ی پردازشی Bergamo پشتیبانی می‌کند و توان مصرفی آن نیز می‌تواند به نیمی از توان مصرفی سوکت کامل SP5، یعنی 225 وات محدود شود.
ابعاد سوکت SP6 برابر با ابعاد سوکت SP3 سری میلان فعلی و 58٫5 در 75٫4 میلی‌متر است، با این تفاوت که سوکت جدید ای‌ام‌دی با 4844 پین تماس LGA عرضه می‌شود که کاهش درخورتوجهی درمقایسه‌با 6096 پین تماس موجود در سوکت SP5 به‌حساب می‌آید. سوکت SP3 با 4094 پین تماس LGA و با ابعاد 58٫5 در 75٫4 میلی‌متر سوکت SP5 با 6096 پین تماس LGA و با ابعاد 76٫0 در 80٫0 میلی‌متر سوکت SP6 با 4844 پین تماس LGA و با ابعاد 58٫5 در 75٫4 میلی‌متر توجه کنید پردازنده‌های SP6 و SP5 و SP3 با یکدیگر سازگار نخواهند بود و ای‌ام‌دی باید برای هر سوکت دو سری مختلف پردازنده‌های EPYC Genoa/Turin بسازد.
-
شنبه ۲۴ ارديبهشت ۱۴۰۱ - ۲۳:۲۷:۵۵
-
۸۰ بازديد
-
-
راه ترقی
لینک کوتاه:
https://www.rahetaraghi.ir/Fa/News/351913/